产业:TPCA Show 2019今登场,聚焦5G趋势,期待替产业注入更大商机

2020-06-16 作者: 围观:210 48 评论
第二十届台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2019)今日登场,而5G狂潮下,今年的年度印刷电路板展,也以「5G NEXT之全方位电路板製程解决方案」为主轴,祭出应对方案,期待替台湾印刷电路板产业带入更大商机。
今年的印刷电路板展,主要是诉求面对5G或未来6G的新世代需求,在TPCA Show里都可以找到全方位且完整的电路板製程解决方案,特别针对产业关注的13项製造趋势技术重点进行分类,其中包含:AP、SAP、mSAP、SMT、INFO、厚铜、细线、小孔、高层数、高纵横比、高频高速材料、智慧自动化/软件/标準等,邀请了420个海内外PCB产业品牌齐聚展场,展示密度1,432个展示摊位。
5G将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性,实现个人终端与万物交互的境界。5G技术所需的高频率为PCB製程带来挑战,台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地,产业链涵盖面相当完整,盼能从中挖掘更多的商机。
今年展览现场除了5G电路板製程展解决方案,可以找到製造相关配套外,展场内为期三天皆有举办5G议题新产品发表会,呈现5G最新的技术趋势及先端材料发表等。
而与展览同期举办的第十四届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT-IAAC),由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA 联合打造全球最具专业指标的电子构装及电路板研讨会,今年主题订为「IMPACT-IAAC on 5G-Evolution& Revolution」主力探讨5G下世代材料及封装与电路板的前瞻技术发展,包含业界最夯的异质整合、内埋基板、Form Factor等热门议题,从材料、板厂、封装、终端等多方位剖析5G全貌,总计超过200篇论文发表以及专题演讲,预估吸引超过600位国内外产官学界人士参与。
主题演讲部分,邀请到有OLED之父称号的邓青云博士、SONY、台积电、E Ink、国际电子製造商联盟iNemi与调研机构Techsearch等六位业界专家联合带来精采内容,市场趋势论坛更邀请到全球权威调研机构Prismark、N.T.Information、Yole以及TechSearch等专家汇集数十年功力,预见5G纪元开启后的趋势浪潮。
除了IMPACT外,展会同期尚有多场丰富论坛会议活动,首日将由TPCA理事长李长明、臻鼎-KY董事长沈庆芳协同跨界精英进行PCB产业高峰会,畅谈PCB巨科技;智慧製造论坛则分别以软板厂与设备商两种角度切入,分享PCB迈入工业3.5落地之道;TPCA近年积极推动产业安全标準,PCB安全标準验证起始说明会暨安全讲座将依标準内容说明验证机制,广邀业界先进加入打造安全场域的行列。